上午盘面结构综述一，盘面最强主线：ai硬件半导体
二，连板结构梳理：ai硬件：华塑控股4板，江海股份 合锻智能2板电力：华电能源4板，粤电力a2板地产：香江控股4板锂电：德新科技2板
三，题材板块梳理：1. 硬件mlcc、电容：商洛电子，江海股份，风华高科，火炬电子，鸿源电子，元力股份，商络电子，昀冢科技
金刚石散热：黄河旋风，四方达，惠丰钻石，力量钻石，中兵红箭
pcb材料:铜箔，阿石创，隆扬电子，铜冠铜箔，德福科技电子布：宏和科技，国际复材，金安国纪，山东玻纤：长海股份光通信：长盈通，光智科技，光库科技，云南锗业，天通股份，东田微，福晶科技
2.半导体晶圆制造：华虹公司，燕东微，中芯国际，晶合集成硅片：西安奕材，沪硅产业，上海合晶，立昂微先进封装：蒙娜丽莎，沃格光电，深科达，华天科技材料：中船特气，格林达，江丰电子，欧莱新材，新莱应材
3.电力：华电能源，粤电力，甘肃能源，惠天热电，宁波能源，浙江新能，赣能股份
4.物理ai：凡拓数创，翰博高新，索辰科技
