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被AI和新能源同时盯上的碳化硅,国产玩家正在抢跑你敢信吗?就在去年还在打价格战的

被AI和新能源同时盯上的碳化硅,国产玩家正在抢跑你敢信吗?就在去年还在打价格战的碳化硅(SiC),今年突然成了市场上最香的“硬通货”。一边是新能源车企抢着上车,一边是AI数据中心疯狂下单,而曾经的海外巨头,却在这场供需反转中,一步步让出了主导权。价格战杀到见底,AI却把需求拉爆故事的起点,是2025年那场惨烈的价格战。当时海外龙头Wolfspeed陷入破产重组,行业普遍认为碳化硅的寒冬还没过去。但谁也没想到,AI算力的爆发,给了市场一记响亮的耳光。AI数据中心里的UPS、高压直流电源,对碳化硅的需求呈指数级增长。这种材料能让电源效率提升5%,对于动辄上万千瓦的算力集群来说,省下的电费就是真金白银。需求端突然爆火,而供给端,海外大厂却因为扩产推迟,出现了巨大缺口。就在这时,国内的玩家们悄悄站上了舞台中央。国产玩家抢滩登陆,谁是真正的赢家?作为国内衬底龙头的天岳先进,早已手握12英寸衬底的全套技术,上海临港的二期项目正在加速推进,订单已经拿到手软。它的对手露笑科技,也攻克了6/8/12英寸晶体生长技术,合肥工厂的衬底产能正计划从24万片/年扩到120万片/年,产能爬坡的速度快得惊人。在器件环节,华润微的多款SiCMOSFET产品已经通过车规认证,主驱模块实现批量上车;斯达半导的车规级SiC模块,更是成为了国内车企的核心供应商。就连传统的功率器件厂商新洁能,也靠着碳化硅IPM产品实现了突围,搭载后的整机体积缩小了30%-50%,股价也随之迎来一波上涨。这些企业的突破,不是单点的胜利,而是整个产业链的集体突围。神工股份正在攻关CVD-SiC陶瓷零部件,打破高端部件的产能瓶颈;芯联集成的SiC MOSFET芯片,已经覆盖了650-3300V的全电压平台,在AI服务器电源管理领域实现了突破。全链条布局,国产替代的加速度更值得注意的是,国内企业正在形成全链条的竞争优势。三安光电是国内最早实现SiC全产业链一体化布局的企业,从衬底、外延到器件全覆盖;扬杰科技的产品覆盖了光伏储能、充电桩、新能源汽车等几乎所有应用场景;时代电气则凭借在轨交和电网领域的技术优势,向新能源汽车市场快速渗透。就连封装环节的环旭电子,也拿出了新技术,成功将SiC晶粒预埋在多层ABF基板里,创新的SSC模块封装技术,将在国际展会上亮相。市场复盘:拐点已至,国产替代进入快车道从价格战的冰点,到供需反转的拐点,碳化硅市场只用了不到一年的时间。曾经被海外巨头牢牢掌控的市场,正在被国产玩家一点点撕开缺口。AI算力和新能源汽车的双重需求,正在成为碳化硅行业的长期增长引擎。而随着国内企业在衬底、器件、封装等环节的集体突破,全球供应链的主导权,正在加速向中国转移。结尾升华:抢跑的不只是产能,更是未来碳化硅的突围,从来不是一家企业的战斗,而是整个半导体产业链的协同胜利。从材料到器件,从制造到应用,每一个环节的突破,都在为国产替代添砖加瓦。未来十年,随着AI和新能源的持续爆发,碳化硅将成为半导体行业的“兵家必争之地”。而这些提前抢跑的国产玩家,正在用自己的方式,改写着全球功率半导体的格局。