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终于搞懂华为的“逻辑折叠”,和业界已经用了多年的“3D堆叠”的区别了。两者的共同

终于搞懂华为的“逻辑折叠”,和业界已经用了多年的“3D堆叠”的区别了。两者的共同点是都是搞了多层,不同点在于:
比如同样建一个多层的厂房,3D堆叠是每层的水、电、生产线、库房、工具间、材料间、洗手间等布局完全一样,只需要设计一层,然后每层都复制就行了,所以说还是平面设计,这是当前业界的做法,优点是能延续之前单层的做法,增加层数时需要改动的地方很少,设计简单工作量小。缺点当然是没做到各层之间的配合,没充分利用多层的优势。
逻辑折叠是在整栋楼各层之间做分工,每层的设计都不一样,各个功能区都同时服务所有层,优点是能减少重复冗余,充分发挥多层之间的协同效应。缺点是设计难度大大增加,每次增加层数都得重新设计,工作量大增。而且还需要做垂直整合,从设计工具EDA到代工产线都得配套改,所以只有华为这样牵头统筹指挥上下游的组织形式才能走这条路。

评论列表

轻云
轻云 16
2026-06-02 06:50
华为一出新创新技术,一大群黑子嗷嗷叫,华为逻辑折叠是一层之内折叠成两层,3D堆叠封装是层外加层,能等同吗?
guominj
guominj 10
2026-05-28 18:30
三星nand,都叠到快1000层了[滑稽笑]

huangno111 回复 05-29 08:05
爹有娘有,不如自己有[滑稽笑]

之乎者帅 回复 huangno111 05-29 15:50
经典语录

2号
2号 9
2026-05-30 10:20
早就说过了,华为他没有台积电cpu性能就不行了,现在只有低端货了,说过的他华为没本事搞系统只是套壳还信他吗?说过的物联网也是个骗局不对吗?3进制也是个骗局不对吗?,他华为就是吹大炮的

用户13xxx51 回复 05-31 11:41
无知者无畏!

安心 回复 05-31 11:58
你现在的伟大发明亮出来看看,三菜一汤解决了没,还华为就是个吹大炮的,

用户92xxx23
用户92xxx23 7
2026-06-01 08:52
华为都说的很清楚了,一个是时间,一个是空间,至于逻辑折叠,只是一种手段而已。
环卫工杀手
环卫工杀手 7
2026-05-30 00:31
你信菊花准上当!

用户16xxx67 回复 05-30 10:55
台积电和三星英特尔都没出来纠错,你倒是明白了?

灯心草 回复 05-30 11:18
好客山东!期待出芯品!

司徒风雨
司徒风雨 7
2026-06-03 10:22
这类折叠太多了,技术路线选择不同罢了,只有一家敢管自己的叫定律[哭笑不得][哭笑不得][哭笑不得]
用户10xxx38
用户10xxx38 7
2026-06-13 11:49
这才是英雄本色!这才是科技的发展!嘴里喷出的唾沫无法阻挡华为的进步![捂脸哭]
用户10xxx48
用户10xxx48 6
2026-06-01 01:54
路子对了,就努力。老路到头也得重新开始这样干,至少是目前仅有的两个路径。既依托旧路又提升到新的层次。
魏泽培
魏泽培 5
2026-05-30 16:17
逻辑折叠是复试,虽然两层是一家。堆叠是大平层,两层就是两家

bigapplepie 回复 06-06 07:52
真好,去邻居家方便多了

一一
一一 5
2026-05-31 09:38
传统多层,相当于堆面积。主频及功耗基本没提升[滑稽笑]
VCc
VCc 5
2026-06-01 05:40
滚,落后多年的东西,
metal_1
metal_1 4
2026-06-01 12:28
应该是平面布置的电路变成三维布置,线路直接穿层,路径变短,不需要绕七绕八。
2号
2号 4
2026-05-30 10:18
我就等卖买了产品的顾客被坑完后,还有几个人用华为,看戏吧,他们执意要搞就让他们搞,看有多少准备用华为废物砸任家,

一一 回复 05-31 09:40
呱呱呱。还是汪汪汪[滑稽笑]闭眼没用,最好扣了[滑稽笑]

一一 回复 05-31 11:32
不好意思,无人机,无人出租车,高信息感知地图系统,等等,全部感谢5G网[滑稽笑]

以-太空无极
以-太空无极 4
2026-06-01 10:30
这逻辑折叠的逻辑是可以交由AI去计算的吧?当用一年的时间努力提高1纳米的物理空间时,遇上AI一年己迭代几十几百次的逻辑虫洞架构电路,就实现了魔法对物理的降维打击。

自由的风 回复 06-04 09:43
AI搞不定,因为没有任何现有技术资料可以给AI去统计、参考、借鉴使用。这个折叠不是简单的堆叠,就是电路板,现在大家都是平面的,就算多层的PCB,板层之间也只是走线并没有任何电子管。华为这个折叠简单来说就是把平面的电路板做成立体的,板层中间也有电子管,单位面积电子管数量会成倍提高,走线变得更复杂多变,电路效率会成倍提升,好处显而易见,同时设计难度会大大提高,因为以前没人这么干过没有任何经验可以参考。另外可能的缺点就是单位面积的发热量也会成倍提升,那么控制发热量和散热的技术优劣就会直接影响电路板的稳定性和寿命。最后把芯片理解为微缩的高集成的电路板,就能理解这个韬定律了,就是说现在可以做两层的电路板,未来可以做成3层的、4层的、8层的、甚至N层的,性能可以几何级数的增强

cjq3059
cjq3059 4
2026-06-01 13:28
有人又要急了,急的半死
东海碧泉
东海碧泉 4
2026-06-02 05:48
小编这么说,有点理解了[哭笑不得]
用户17xxx70
用户17xxx70 4
2026-06-02 15:48
华为手机我真信得过,质量确实很好啊,真心希望国产能越做越好。
家国天下之志一屋蔽之
家国天下之志一屋蔽之 2
2026-06-01 10:25
这个解释就很清楚了
千万人吾往
千万人吾往 2
2026-06-02 12:45
你还是没太理解透,虽然有点像。
书同文车同轨
书同文车同轨 2
2026-06-01 10:27
华为加油,,
十三月十七日
十三月十七日 2
2026-06-01 10:34
谁特么告诉你3d堆叠每层是一样的?

诸漏寂断 回复 06-02 05:11
拿个实际的芯片解释一下。

十三月十七日 回复 诸漏寂断 06-02 19:01
AMD,Intel都有,台积电的soic技术就是。

用户10xxx74
用户10xxx74 1
2026-06-04 15:19
就是线路短点,其它没有什么
天真
天真
2026-06-03 08:16
折=堆?