这三个方向如果拿不住，就把自己打晕。

第一个光通信，包括光芯片、DSP芯片、光材料、光模块、光学光电子、光纤、光封测设备和光交换机等，基本面，过去5年算力增加了300倍，光通信带宽只增加了30倍，有10倍的技术增长空间。资金面，今年3月英伟达投资美国光芯片巨头lumentum和coherent40亿美金，锁定了两家2028年之前的所有光芯片。产业链，今年200G EML光芯片缺7000万颗，国产光芯片95%需求要进口，光材料磷化铟缺200万片，缺口70%，1.6T光模块今年需求2500万只（英伟达1500万只+谷歌1000万只），因为缺光芯片1.6T光模块今年产能只有1500万只，缺1000万只。

第二个玻璃基板，玻璃基板是下一代先进封装Copos的终极核心材料，没有玻璃基板就没有Copos封装，没有Copos，AI大芯片就没办法量产。关于玻璃基板有三大利好：一是台积电6月份就建成玻璃基板Copos封装产线，2027年开始量产，英伟达是第一大客户。二是英伟达的新一代AI服务器Rubin强制标配玻璃基板+TGV激光打孔设备，2026年底量产上车。三是昨天5月26日，英特尔投资35亿美元要建成全球第一座玻璃基板量产基地，2026年出样品，2030年全面商业化。

第三个商业航天，马斯克星链SpaceX预计最快6月12日上市，一人得道鸡犬升天，死磕星链背后的中国供应链公司。除了星链，中国商业航天今年也是真正的王炸。中国已经申请了20万颗低轨卫星的频道，全球第一，今年发射目标超过100次，商业发射占比大于60%，6家商业航天公司排队等着上市。

总之，2026年死磕光通信、Copos玻璃基板和商业航天，如果拿不住，就把自己打晕！