芯片的原来本质是在有限的空间里面塞入更多的晶体管，讲究一个大力出奇迹，华为的逻辑是能不能在有限的空间里面放入更有效的晶体管，能不能优化一下排布逻辑，毕竟现在晶片已经卷到 2nm 该热还是热华为新技术 逻辑折叠非3D堆叠华为新技术 逻辑折叠非3d堆叠