介文汲在台媒节目上说，按照韬定律的做法，华为的芯片将达到1.4纳米，世界第一

聊聊最近华为提出的一个“大招”——他们叫它“超定律”，也有人翻译成“韬定律”或者“τ定律”。

很多国家看到这个新概念，恐怕要开始紧张了。为什么？因为这意味着中国在全球半导体领域，第一次拿出了自己原创的产业发展指导原则。过去几十年，半导体产业一直跟着摩尔定律走——不断地把晶体管做小、再小。可是问题来了：如今2纳米制程刚刚量产，大家就发现这条路快要走到头了。当晶体管尺寸逼近原子尺度时，量子隧穿效应会越来越严重，电子会“穿墙而过”，导致漏电激增。一句话：物理极限就在眼前，2纳米之后怎么走？没人说得清。

那华为提出的“韬定律”是怎么做的呢？

以前摩尔定律的逻辑是：晶体管做得越小，芯片就越强。而华为“韬定律”的逻辑是：即便制程没办法继续变小，我们也可以通过电路设计、架构优化和系统协同，把信号传输的时间尽量缩短，照样让芯片变强。核心技术叫“逻辑折叠”——好比以前芯片里的信号经常“绕远路”，延迟高、效率低；现在把计算路径重新组织，让信号少跑冤枉路，从而降低延迟、提高效率。

而且这个方案不是空中楼阁。何庭波在发布会上透露，过去6年里，华为基于“韬定律”已经成功设计和量产了381款芯片。根据他们的规划，到2031年，基于“韬定律”的高端芯片，晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

更有趣的是，这套方案意味着什么？意味着中国大陆可能根本不需要依赖最先进的光刻机。目前业界普遍认为EUV光刻机是量产5纳米及以下先进芯片不可或缺的工具，但华为这一突破意味着他们很有可能已经绕开了这道封锁。所以问题来了：以后你搞你的传统制程，我走我的系统优化，大家玩的可能是完全两套体系。台湾专家也说了，大家都在盖平房的时候，你有没有想过把楼盖起来？关键就在于设备和材料能不能配合得上。

再说到咱们台积电这边。目前台积电最先进的是2纳米，2025年第四季度已经正式量产了，良率还比3纳米世代好。2纳米家族的N2P预计2026年下半年量产，A16（1.6纳米）也在持续推进。台积电自己规划的1.4纳米量产时间是2029年。所以华为喊出2031年达到等效1.4纳米，等于说五年后要追上来——虽然还在路上，但路线已经画出来了。

这也呼应了一个很现实的现象。前阵子英伟达的黄仁勋公开说了一句话：我们已经基本上把中国的AI芯片市场“拱手让给”了中国公司。原因很简单——美国一直对中国搞出口管制，不让我们拿先进芯片，那我们就自己来。黄仁勋自己承认，中国本土芯片生态系统已经发展得非常好，“因为我们已经撤离了那个市场”。你看，这就是典型的结果——你不让我进，那我就自己造。

所以说，当“超定律”真的走通了，当真在2031年前后做出等效1.4纳米的芯片来，那对于很多国家来说，这真的就是一个全新的游戏了。因为规则一旦被改写，赛道一旦被重新定义，就不是跟在别人后面追了，而是——换一个游戏。这就是所谓的“超定律一出，很多国家就要紧张了”。