国产半导体产业链迎全新机遇英特尔敲定全球首个玻璃基板量产基地，TGV玻璃基板赛道正式站上产业风口，成为先进封装核心主线！玻璃基板凭借耐高温、高平整、低损耗核心优势，是AI芯片、HBM存储、CPO光模块、先进封测的关键底层材料，更是国产半导体自主替代的重要突破口。全产业链六大核心环节全覆盖：上游电子玻璃基材、激光微纳加工设备、玻璃基板制造、HBM玻璃载板封装、2.5D/3D先进封测、玻璃基高速光模块，贯穿源头材料至下游终端全链条。目前海外技术垄断格局正被打破，国内厂商纷纷实现技术落地、产品送样乃至批量量产，玻璃基板国产替代进程全面提速！温馨提示：本文仅为行业信息科普梳理，不构成任何投资指导，市场有风险，入市需谨慎。