什么是mSAP？AI时代的PCB“光刻术”PCB电路板如同电子设备的“神经血管”，而mSAP（改良半加成法），就是当下最顶尖的PCB“血管雕刻术”。和传统减法雕刻不同，mSAP以超薄铜箔为基材，通过图形电镀-剥膜-闪蚀的精密工艺，能把线路做到20-25微米的超高精度，实现线路更直、信号更稳，同时平衡成本与量产效率。过去该技术主要用于手机主板，如今伴随AI产业爆发，光模块、存储芯片、先进封装对线路精度的需求大幅提升，mSAP正式迎来行业黄金发展期。一、PCB制造环节核心标的1. 鹏鼎控股全球规模最大的PCB厂商，掌握mSAP工艺下高阶HDI与SLP产品能力，与台积电合作开发CoWoP工艺，是mSAP技术应用的绝对龙头。2. 深南电路国内PCB行业龙头，FC-CSP封装基板在mSAP、ETS工艺上技术领先，全面覆盖高端IC封装与PCB制造业务。3. 兴森科技国内头部PCB样板厂商，具备载板与PCB技术实力，通过收购北京揖斐电子公司切入mSAP工艺，目前已进入N客户送样阶段。4. 胜宏科技全球PCB百强企业，深度布局AI、云计算赛道，mSAP工艺线宽/线距可达8μm/8μm，已获得英伟达H100正交背板认证。5. 景旺电子载板产能持续落地，珠海工厂具备SLP生产能力，拥有mSAP工艺技术潜力，2025年股价表现亮眼。6. 方正科技掌握多阶cavity技术，mSAP生产工艺实现重大突破，在高层板、HDI领域具备核心竞争力。7. 博敏电子投资建设新增细密线路mSAP工艺封装载板项目，拥有成熟稳定的mSAP工艺技术。8. 中京电子2024年Q2完成mSAP工艺量产能力建设，位列中国印制电路板百强企业。二、材料供应环节核心标的1. 生益科技全球第二大刚性覆铜板厂商，产品广泛应用于5G、AI领域，为mSAP工艺提供核心基板材料。2. 方邦股份高端电子材料企业，自主研发2μm/3μm可剥离载体铜箔，完美适配mSAP工艺，也是国内唯一对标三井金属的厂商。3. 德福科技国产可剥离铜箔核心供应商，量产3μm PET载体铜箔，已通过存储芯片头部客户认证，适配AI服务器PCB与1.6T光模块场景。4. 铜冠铜箔布局3μm载体铜箔与HVLP低轮廓铜箔，3μm载体铜箔完成中试，良率超75%，成功进入英伟达AI服务器供应链。三、设备制造环节核心标的1. 大族数控全球PCB专用设备产品线最齐全，覆盖钻孔、检测、曝光等全品类设备，积极布局储备mSAP3.0工艺技术。2. 东威科技国内唯一可量产mSAP工艺专用垂直连续电镀（VCP）设备的厂商，适配1.5-3μm超薄铜箔沉积，设备市占率超50%。3. 芯碁微装MAS6P系列设备已应用于高阶HDI（含mSAP）及IC载板量产，提供高精度图形转移设备。重要提示本文仅为行业技术与产业链知识科普，所提及公司仅为相关业务领域代表性企业列举；内容不涉及任何投资价值判断，不构成投资建议，也不作为任何买卖依据。投资有风险，入市需谨慎。