新Y制C：华为海思黏胶供应商，华为海思是公司主要客户。
作为先进封装的黏胶材料供应商，公司研制的半导体底部填充胶COO602系列用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，不仅可以提高半导体晶体管叠加的黏度，还具有一定的导热的可靠性，在国产半导体芯片封装解决方案中发挥非常重要的作用。
新Y制C：华为海思黏胶供应商，华为海思是公司主要客户。
作为先进封装的黏胶材料供应商，公司研制的半导体底部填充胶COO602系列用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，不仅可以提高半导体晶体管叠加的黏度，还具有一定的导热的可靠性，在国产半导体芯片封装解决方案中发挥非常重要的作用。
