全球半导体行业长期靠摩尔定律推动发展，这条定律主导产业发展近六十年，核心是通过缩小晶体管尺寸，让芯片性能提升、成本下降，整个行业都跟着这条路径往前走，把制程从28nm推进到3nm、2nm。
但近些年这条路径越来越难走，物理层面的限制越来越明显，当制程接近2nm，晶体管尺寸接近原子级别，量子效应会带来漏电率上升、良品率下降等问题，制造成本也大幅增加。
同时先进光刻机被严格管制，国内企业很难获取，继续沿着摩尔定律的路子发展，会一直被外部规则限制。 华为在这样的行业背景下，正式发布韬定律，这是国内企业首次提出指导全球半导体产业发展的核心原则，标志着中国半导体产业从规则跟随者，开始转向规则制定者。
韬定律的核心思路和摩尔定律完全不同，不再靠缩小晶体管尺寸的几何缩微方式，而是用时间缩微的思路，通过逻辑折叠等架构创新，重新设计芯片内部信号传播路径，压缩信号传播时延，以此提升芯片性能。
这套技术路线不是停留在理论层面，过去六年，华为基于韬定律的思路，已经量产381款芯片，覆盖手机、服务器、AI计算等多个领域。今年秋季，搭载完整逻辑折叠技术的麒麟手机芯片会正式推出，这是韬定律技术的大规模公开验证。
按照华为的预测，到2031年，基于韬定律设计的高端芯片，不用依赖EUV光刻机，就能达到等效1.4nm制程的性能水平。 韬定律的出现，会让整个半导体产业链的发展逻辑发生变化，原本围绕先进制程和光刻机形成的产业格局，会逐步转向以架构创新和系统优化为核心。
芯片设计环节的重要性会明显提升，因为新定律核心是架构创新，设计能力成为关键竞争力，国内相关设计企业会获得更多发展机会。先进封装的需求也会大幅增加，逻辑折叠技术需要把不同功能模块紧密集成，2.5D和3D封装成为关键环节，带动相关封测企业订单增长。
芯片散热和封装材料的要求也会提高，新架构芯片发热量更大，需要新型散热材料和封装材料，国内材料企业在这一领域有机会实现突破。
底层EDA软件也会迎来新的发展机遇，新架构需要适配全新的设计流程，传统EDA工具难以满足需求，国内EDA企业可以在新赛道上和国际巨头同步发展。 过去国内半导体产业发展，主要是跟着国外技术路线做国产替代，别人有什么就做什么，被卡脖子的地方就集中资源突破，这种模式能缩小差距，但很难掌握话语权。
韬定律的发布，改变了这种发展逻辑，不再在别人划定的赛道上追赶，而是开辟新的发展路径，自己制定规则。这种转变，不仅能推动国内半导体产业突破外部限制，也能让中国在全球半导体行业中，拥有更多的话语权和影响力。