⚠️这波PCB行情发酵的最核心逻辑，就是mSAP（改良型半加成法）工艺。
简单来说，随着AI算力需求的爆发，光模块和服务器对信号传输的速度、密度要求越来越高。传统的PCB制造工艺已经无法满足1.6T及以上高速光模块的精度需求，而mSAP工艺能够制造出更精细、损耗更低的线路，正在成为高端PCB制造的“必选项”。这直接导致了具备mSAP量产能力的厂商迎来“量价齐升”的黄金期。
关于mSAP工艺的龙头，目前市场公认的核心标的主要是以下几家：
?? PCB制造端核心龙头
* 鹏鼎控股：绝对的领军者。作为全球PCB巨头，它在mSAP领域积累了近十年的量产经验（最早为苹果生产SLP主板），良率高达85%-90%，处于行业最领先水平。公司不仅拿到了英伟达和1.6T光模块的双认证并批量出货，还在持续加码高端产能。
* 景旺电子：国内较早实现mSAP规模化量产的厂商。其珠海基地的产能正在快速爬坡，1.6T光模块PCB已经开始出货，良率超过了80%。
* 东山精密：通过收购MULTEK掌握了成熟的mSAP工艺，主攻AI服务器正交背板和高阶HDI，同样通过了英伟达的认证。
* 兴森科技：在底层制造工艺上持续突破，已熟练掌握并实现了mSAP精细线路产品的量产导入，为其高端封装基板业务奠定了坚实基础。
上游核心材料/设备受益环节
mSAP工艺的爆发也带动了上游供应链的价值重估：
* 三孚新科：在设备和化学品端表现突出。公司已有头部PCB客户的mSAP电镀设备订单，且部分制程专用化学品已在客户端上线应用。
* 天承科技：mSAP工艺对化学药水的要求极高，价值量成倍提升。天承科技是国内少数能够提供此类高端药水的企业之一。
总的来说，这轮行情的本质是AI算力基建倒逼PCB技术迭代，拥有mSAP先进工艺壁垒的企业成为了最大的赢家。