许久没有公开露面的任正非，也在5月8日《新闻联播》陪同调研“芯片基础技术研究实验室”，上一次在新闻联播中露面是7年前。
无论是国际、国家，还是华为自己的重视程度，都指向这远不是简单技术突破。
聊一聊这个“韬定律”是啥，厉害在哪。
“韬定律”，核心是以时间缩微替代几何缩微。说人话。
不管什么定律，目标就一个，提高芯片性能。
过去提高性能的路径是“摩尔定律“。每两年，集成电路上可容纳的晶体管数目就会增加一倍。
这就意味着要想提高芯片性能，就要依靠堆晶体管的数量。
但是一个芯片就那么大，要想有更多的数量，只能把晶体管弄得尽量小。所以半导体最核心的技术之一就是先进制程，越小越先进。中国成熟的先进制程是14nm，但是台积电、三星已经到了2nm，差距是显而易见的。
有了目标，就接着攻克呗。
但是，摩尔定律有一个问题，再小，就要到物理的边界了。
晶体管是由硅原子组成。一个硅原子的直径0.2nm，如果制程到了1nm，就意味着只能由几个原子组成一个管，这就使晶体管变得极不稳定，电学特性就会失效。
实际上，已经出现了这个问题，从3nm到2nm，性能提升了20%，但是成本涨幅超过了50%，不良率也暴涨。
另外，晶体管是要通过电子的。如果太薄，电子都直接冲出去了，也别雕刻了。
就像路窄一点也能用，但是，车毕竟有将近2米宽。修条1米宽的路那就没法用了。
国际巨头也不是傻子，都在寻找解决的办法。但没有明显的进展。直到这次“韬定律”。
“韬”（τ）指的是时间。提高性能，但是不靠做的小，靠节约时间。
就像一座城市，我想让跑的车尽量多。
摩尔定律告诉我，多修路，把路修窄。
而韬定律告诉我，优化系统，好好管理。
做法上，器件、电路、芯片、系统四个层级。
器件是基础，把路修平，从电阻、电容入手，让车能开的更快。
电路像是架桥，挖地铁，把路从单层“折”成多层。
芯片像是优化路线，基于实际负载去调配指令流和数据流，只算必须算的东西，减少绕路。
系统像是管理优化，实现“超节点统一内存编址和原生内存语义”，让数据来回尽量少等红绿灯。
更重要的是，这些不是构想，而是已经跑通。过去六年已成功设计并量产了381款芯片。 2031 年，能达到 1.4 nm制程的同等水平。
这远不止新技术，而是全新的道路，属于中国的科创时代，也许才刚刚开始。
