摩尔定律统治全球芯片行业60年，如今已经走到死胡同，过去半个世纪，全球芯片行业一直沿着缩小晶体管尺寸、升级制程的路线发展。

西方芯片巨头靠着这套规则垄断了技术话语权，后发国家只能跟着规则跑，当前台积电三星的制程已经摸到1nm天花板，量子隧穿效应带来的漏电、发热问题无解，良品率直接跌到三成以下。

这是全球半导体行业公开的技术现状，国际半导体产业协会统计数据显示，先进制程的研发成本已经从28nm时代的30亿美元，涨到3nm时代的150亿美元，投入翻了5倍，性能提升却不到20%，投入产出完全不成正比。

有人会说西方巨头还在砸钱突破，未来肯定能解决问题，但就算技术上实现突破，量产成本高到没有厂商能承受，根本没法商业化推广。

原有芯片发展路线的内在逻辑已经崩塌，西方巨头靠规则躺赢的日子，已经走到头了，这恰恰给了后发国家换道超车的机会。

做了十年科技产业观察，这还是第一次亲眼看到整个行业的底层规则要改写。