这两天华为发表半导体韬定律，我其实没太看懂，3d堆叠在芯片领域不是什么新技术啊，存储领域早就在堆了。

我个人理解算力芯片一直没堆起来是因为散热更难了；而存储芯片热量有限，甚至散热片都不用，就堆上去了。本来制程就高，也就功耗大，再堆叠上去，表面积变小，散热只会更难啊。

难道你制程高的能堆，人家制程更低的就不能堆了？功耗低了不是更容易堆么？而且这种堆叠技术，你能搞，台积电，三星就不能搞了么？不知道是有什么特殊的工艺门槛吗？

我虽然是计算机专业的，但侧重软件，并非芯片行业的，只是个人理解，真不是黑。是真的没看懂，谁能帮我解释科普一下

华为半导体领域新突破华为发表半导体演进新路径