华为已成立半导体相关公司华为加速半导体全栈布局！已投资超60家企业，六年量产381款芯片

华为正从芯片设计向全栈半导体生态转型：旗下海思半导体拥有数百项专利，哈勃投资已投资超60家半导体企业，覆盖芯片设计、材料、设备、封装测试全产业链。设备端布局新凯来，材料端布局珠海基石、天域半导体，封装端与长电科技、盛合晶微深度合作。

底层技术上，华为正式发布“韬定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”，无需EUV即可提升性能。过去六年已量产381款芯片，秋季麒麟将采用逻辑折叠技术，预计2031年达1.4纳米制程同等水平。

从投资到自研，从设备到定律。华为不是在造芯，是在造生态。