华为“韬”定律发布 产业链核心全梳理一、设计软件- 芯原股份：集成电路设计服务全球市占率第三（11.1%）- 灿芯股份：集成电路设计服务全球市占率第五（4.9%）- 华大九天：EDA设计软件市占率国内第一（7%）- 概伦电子：EDA设计软件市占率国内第二（2%）- 广立微：EDA设计软件市占率国内第二（2%）二、封装服务- 盛合晶微：2.5D先进封装市占率第一（85%）- 长电科技：集成电路封测服务全球市占率第三（11.3%）- 通富微电：集成电路封测服务全球市占率第四（7.8%）- 华天科技：集成电路封测服务全球市占率第六（3.8%）- 晶方科技：传感器封装测试服务市占率第一- 深科技：存储芯片封装测试服务市占率第一- 欣中科技：显示驱动芯片封测市占率第一三、代工服务- 中芯国际：晶圆代工市占率全球第三（5.2%）- 华虹公司：晶圆代工市占率全球第六（1.3%）- 晶合集成：晶圆代工市占率全球第九四、制造材料掩膜版- 龙图光罩：半导体掩膜版全球市占率2%- 冠石科技：拟投20亿建设半导体掩膜版项目- 清溢光电：平板显示掩膜版全球市占率第五（6.6%）- 路维光电：平板显示掩膜版全球市占率第八（4.6%）光刻胶- 彤程新材：半导体光刻胶营收大A第一（7.45亿）- 南大光电：半导体光刻胶领先企业- 上海新阳、晶瑞电材、雅克科技、飞凯材料、容大感光等抛光材料- 鼎龙股份：CMP抛光垫第一大上市公司- 安集科技：CMP抛光液第一大上市公司- 三超新材：CMP钻石碟第一大上市公司以上内容均来源于东财、同花顺，内容仅作科普，不做投资依据，理财有风险，投资需谨慎！