看到一篇评论华为华为韬(τ)定律的文章，感觉通俗易懂，所以也给大家看看——

看了一圈，没什么人把华为韬(τ)定律讲清楚要么是堆技术名词，要么是黑华为吹牛；好像很少人意识到，这对半导体投资有什么冲击？

✅ 举个例子：下半年就发的麒麟9050，晶体管密度+53%，P核能效比+41%，峰值频率+12.7%，约3.1GHz

什么概念？牙膏挤爆了啊！今年的提升=过去三年，而且不是概念，是下半年就要量产的技术怎么做到的，我来试着用人话讲下

我用一个餐馆举例我开了家餐馆，为了在有限的店铺里，塞进更多客人于是我把桌椅缩小、间距变窄，原本只能坐 50 人的地方，现在硬塞进去 100 人这就是摩尔定律，店铺就是芯片，桌椅是晶体管，客人是数据晶体管越小，同面积能放下的越多，数据处理的越快，算力就越强

但它有物理极限❌ 桌椅太近，客人起身后退会撞到别人（漏电效应）❌ 餐厅里人声鼎沸、热气腾腾（芯片发热过载）❌ 桌椅不能无限缩小，缩到巴掌大，人没法坐（原子尺寸极限）

理论界认为，这个极限是1纳米，台积电已经量产2纳米，再往上走，不知道能走多远

韬(τ)定律又是个啥简单说就是，桌椅继续增加，但同时想尽办法提高翻台率，减少客人呆的时间，也就是数据处理时间这样服务的总客人数也能提升，也就是算力提升

怎么做呢？华为的方案是，整个系统去考虑，每个环节都去优化效率，压缩时间，比如：✅ 中央厨房：统一内存编址和原生内存语义，降低通信延迟，类似中央厨房去同一做菜，出餐快✅ 扫码点餐：软硬件协同，对指令流和数据流进行细粒度控制，提高执行效率。类似扫码点餐，客人点完厨师马上知道要做什么，不用等服务员传话

最关键的则是逻辑折叠(LogicFolding)传统芯片呢，就像一字型厨房，冰箱在左边，灶台在右边，调料在中间，水池在另一头厨师每做一道菜都要来回跑，就慢逻辑折叠就是立体厨房楼上是冰箱，楼下是灶台，中间有直达电梯，原来要横着走很远，现在上下直接到，快很多学术说法是：把数字、模拟和存储电路分配到垂直堆叠的有源层里，用超细间距混合键合连接，从而降低寄生 RC

总之，这样下来，制程不提升，也能加快效率，增加翻台率，也就是算力

按华为何庭波的意思今年在麒麟芯片上量产使用，性能会大幅提升2030性能再提高125倍，2031年等效1.4纳米水平我不知道该说啥，只觉得有点恐怖如果真能实现，也许不用等EUV 或制程追赶，也能在已有制程上继续压榨性能不得不承认，无论有些人怎么黑华为，这就是国内技术最屌的公司，没有之一这对阿斯麦、台积电这些公司来说，显然不是好消息壁垒正在从制造向设计转移，芯片从“平面”变成“多层折叠”，设计难度、设计软件需求，散热等都是问题

我看今天最先爆炒的是华大九天，EDA龙头，都是短期炒作，长期还得密切观察等吧，9月麒麟新一代芯片，应该是很好的观察窗口～

麒麟2026芯片性能大幅提升烽火问鼎计划