芯片产业链今天传来重磅消息！

华为正式发布了指导半导体产业发展的新原则——“韬（τ）定律”。对此，“人民锐评”称，中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。中国定义将改写世界。

韬定律受益的三个方向：

一是芯片制造，无需最先进节点也能产出高性能芯片，提升国内现有晶圆厂产能价值。国内晶圆厂不再局限于成熟制程的想象力，全制程替代预期大幅提升。

二是先进封装，长电科技规模全球第三，XDFOI/3D堆叠，麒麟核心封测；通富微电深度绑定华为AI/手机芯片；华天科技则为华为中高端封测主力；深南电路作为FC-BGA 封装基板龙头，是昇腾服务器的核心供应商。三是国产EDA，设计从“平面布局”转向“三维折叠”，对全新EDA工具提出刚性需求。华大九天是全流程EDA龙头，其先进封装布线/验证工具国内唯一。概伦电子器件建模与电路仿真领先，适配逻辑折叠时序优化。

年内最重磅IPO大单，超聚变创业板IPO获受理。预计融资金额80亿元，若上市预计400——800亿估值。这是A股今年规模最大、产业地位最重的硬科技融资之一，可称之为国产算力时代的里程碑事件。