a股大盘 沪深两市成交3.21万亿，放量3024亿，维持增量行情，指数开始进入反拉阶段，但体量来看，指数修复力度也已经确定，接下来维持一个低波动是预期内区间震荡的走势。

日内半导体接力走强，主要是华为“韬定律”的发布，这个技术给半导体产业带来了不一样的路径，给国产半导体产业带来了弯道超车的机会，等同于当初大模型的Deepseek时刻。所以下午市场反馈十分积极，中芯国际新高、华虹公司20cm，半导体设备方向多数大阳，直接引爆板块。

当初我们预设的中芯国际新高，是基于长鑫和长江两上市对于国内半导体产业的扩产刺激，现在又加了一个华为T定律的发布，这等同于火上浇油，所以半导体产业能够接力走强。继续重点关注。

利好，先进封装、封测【长电科技，通富微电，盛合晶微，甬矽电子，晶方科技等】，EDA芯片设计【华大九天，广立微，概伦电子】、晶圆【中芯国际，华虹公司】、半导体后序设备，比如清洗【北方华创，盛美上海，拓荆科技，华海清科，芯源等，精智达等】，国产半导体材料、比如光刻胶、清洗液等【江丰电子，华海诚科，飞凯材料，容大感光，彤程新材，安集科技，上海新阳等】

目前科技方向的机会仍然在继续，从PCB开始，到半导体设备，然后是存储和半导体设备，不过半导体设备不会连续拉升，以震荡上行为主，尤其是核心的公司，还要关注细分产业的公司。

英伟达Rubin机架价值重估相关产业链延续强势， PCB概念继续聚焦于覆铜板及上游铜箔和电子布方向，鹏鼎控股、宏和科技、宝鼎科技实现连板晋级，长海股份录得20厘米涨停，续创历史新高。全球MLCC龙头村田制作所股价盘中一度大涨近18%，带动风华高科、双星新材、博杰股份均实现连板晋级，昀冢科技、博迁新材等多股续创历史或阶段新高。

具身智能为代表的物理AI，上周五完成反核的达实智能实现连板晋级，20厘米人气股索辰科技在上周五反包后今日缩量向上展开加速

明天指数我们维持大区产间震荡预期，量能要注意，明天最好是平量略超最好，这样良性一些，过火则量化容易引发波动。【大白话，后市还有新高】