TSV半导体设备：产业链最新行业动态热点一文全解析梳理。

一、薄膜沉积设备与A股公司发展现状：已形成“平台型龙头 + 细分冠军” 格局，PECVD/LPCVD 用于 TSV 绝缘层，PVD 用于种子层，ALD 用于阻挡层。国产化率：PVD 约 50%，PECVD 约 40%，ALD 快速突破。A 股核心：北方华创(002371)：平台型龙头，PVD 设备市占率国内第一，覆盖 TSV 种子层沉积，交付量破千台，2025 年薄膜沉积收入超80 亿元。拓荆科技(688072)：CVD 绝对龙头，PECVD 设备用于 TSV 绝缘层，工艺覆盖率高，ALD 设备进入头部存储产线，混合键合设备布局领先。微导纳米(688147)：ALD 设备国产领先，率先实现 28nm 量产，应用于 TSV 阻挡层，进入长江存储等头部客户。中微公司(688012)：从刻蚀延伸至 CVD/ALD，MOCVD 与金属薄膜沉积技术覆盖 TSV 相关环节。盛美上海(688082)：电镀设备（ECP）用于 TSV 铜填充，Ultra ECP 3d 在先进封装领域大规模量产。

二、检测设备与A股公司发展现状：涵盖孔深量测、对准检测、填充缺陷检测、键合界面检测等，国产化率约20%-30%，HBM/TSV 专用检测设备突破显著。A 股核心：赛腾股份(603283)：A 股唯一实现 HBM 全制程检测量产企业，收购日本 Optima 掌握全球唯三技术，检测精度0.1μm，覆盖 TSV 堆叠层间对准与微凸点缺陷，适配 16 层 HBM4，国产化率提升至20%+。日联科技(688531)：开管检测设备突破，专测 HBM 芯片 TSV 通孔，此前仅欧美垄断，已进入顶级晶圆厂验证。中科飞测(688361)：明场 / 暗场缺陷检测设备，覆盖 TSV 晶圆表面检测，进入中芯国际、长江存储等产线。天准科技(688003)：参股矽行半导体，其 TB2000 高端明场缺陷检测设备成功出货头部晶圆厂，可用于 TSV 制程检测。精测电子(300567)：膜厚、关键尺寸量测设备，覆盖 TSV 绝缘层 / 种子层厚度检测，28nm 节点验证通过。

三、离子注入设备与A股公司发展现状：与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积并称“四大核心装备”，国产化率约20%，大束流机型率先突破，高能机型加速追赶。A 股核心：先导基电(600641)：旗下凯世通为国产龙头，量产低能大束流、高能、氢离子注入机，通过 12 英寸晶圆厂验证并批量交付，CIS 专用机型完成验收。华海清科(688120)：收购芯嵛半导体布局，12 英寸大束流离子注入机 iPUMA-LE 成功交付国内先进存储龙头，加速推出高能系列。北方华创(002371)：平台化布局，中束流离子注入机进入客户验证，高能机型研发中，覆盖 TSV 掺杂环节。中核科技(000777)：关联中核集团，首台串列型高能氢离子注入机 POWER-75 研发成功，攻克功率半导体与 TSV 高端掺杂关键环节。

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