隔日计划明确看好的先进封装核心，长电科技，通富微电今天双双10cm涨停。逻辑上先进封装是后摩尔时代提升芯片性能的核心路径，通过 Chiplet、3D 堆叠等技术突破单芯片制程限制，大幅提升 AI 芯片算力密度与带宽。计划看好的长电科技是国内唯一通过英伟达 H20/H200/GB300 全系列认证的封测企业，4nm Chiplet 良率 99.2%，HBM3E 良率 98.5% 全球领先。下一个封测核心，趋势加速10cm涨停的长电科技明天隔日计划自取，以上。微博股票