简单来说,华为提出的韬定律的核心就是“芯片里盖高楼”。
以前的芯片就像在平地上盖平房,晶体管都铺在同一层,信号从一头跑到另一头要走很远的路,所以速度慢。想提速就只能硬把晶体管缩小、塞得更密。
而韬定律的做法是往垂直方向叠起来,在芯片内部建起高楼。这样一来,信号传输的关键路径被大幅缩短,也就跑得更快了,等效的晶体管密度也更高。
它不是空想,华为已经用它量产了381款芯片。最新成果是今年Mate 90系列上的麒麟2026芯片,已经用上了“逻辑折叠技术”,就像把电路折叠起来,所以密度暴涨50%以上(从155提升到238 MTr/mm²)。这个密度已经很接近台积电3nm的水平(273)。
结果就是:大核能效提升41%,峰值频率冲到3.1GHz,比之前快了12.7%。
是骡子是马,到时候Mate 90 系列出来自然见分晓。
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