5月25日，在上海举行的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表半导体领域全新原则——“韬（τ）定律”，引发全球关注。
“韬定律”以“时间缩微”替代传统“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，系统性降低时间常数（τ），压缩信号传播时延，从而大幅提升晶体管密度和系统性能。它构建了从器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，为半导体产业发展提供了中国方案。
华为表示，过去六年基于“韬定律”，已成功设计并量产381款芯片，广泛应用于千行百业。今年2026年秋季，全新麒麟手机芯片将率先完整采用逻辑折叠技术，性能实现大幅跃升。
更令人振奋的是，华为明确提出：预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。这一目标在当前外部限制环境下尤为意义重大，展现了中国科技自立自强的坚定步伐。
面对摩尔定律放缓的挑战，华为的“韬定律”开辟了半导体发展新路径。何庭波强调，未来一定属于开放合作。
信息来源：华为官方推特