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近日,天机智能正式完成10亿元B轮及B+轮融资,投后估值近百亿。本轮融资由高瓴创

近日,天机智能正式完成10亿元B轮及B+轮融资,投后估值近百亿。

本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投,腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投。本轮融资将进一步夯实天机在具身智能核心部件、系统能力与产品平台上的领先优势,巩固其具身力控操作本体全球头部品牌的行业地位。

据悉,天机智能的战略目标并不止于力控人形双臂,也在积极布局人形整机产品和品牌,推动业务从核心部件、运动控制系统和数据能力,进一步向具身智能平台与整机产品延展。具身智能机器人