华为在半导体领域的突破太牛了！5月25日，华为公司董事何庭波在研讨会上发表“韬（τ）定律”，这可是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于此定律，过去六年华为已量产381款芯片。
今年秋季要面世的麒麟手机芯片采用逻辑折叠技术，“麒麟2026”就是首次成功实践。它从单层扩展到双层，晶体管密度等指标大幅提升。在摩尔定律面临挑战的当下，华为的“时间缩微”新思路，无疑为行业开辟了新道路，难怪阿斯麦急了，这就是实力的碾压！