芯片制程与层叠技术，好比出行去往目的地，抵达的路线并不唯一。精进制程工艺，如同搭乘飞机，速度出众，但研发成本居高不下；增加芯片堆叠层数，就像乘坐高铁，容纳性更强，却要耗费更多时间成本。
技术突破从来不存在捷径，也谈不上真正的弯道超车。只是换了不同路径实现目标，无论选择哪种方式，都要付出相应代价，没有轻松取胜的办法。