5月25日十大人气股

股票数据梳理与题材解析（已删除“较昨日变动”）

以下是图中10只股票的完整信息整理，按实时排名排序：1. 长电科技（600584）

• 最新价：80.17

• 涨跌幅：10.00%

• 核心题材：半导体封测龙头，先进封装（2.5D/3D、HBM、Chiplet）核心标的，国内唯一具备全流程先进封装能力的厂商，深度绑定英伟达等AI芯片客户，是国产半导体封测的绝对龙头。

2. 京东方A（000725）

• 最新价：5.27

• 涨跌幅：2.13%

• 核心题材：全球面板龙头，覆盖LCD/OLED/MiniLED/MicroLED全技术路线，近期因与康宁合作布局玻璃基封装载板、光互连等技术，叠加AI终端（AI PC、AI眼镜）显示需求爆发，同时涉及华为概念、柔性屏、虚拟现实等。

3. 华天科技（002185）

• 最新价：16.97

• 涨跌幅：9.98%

• 核心题材：半导体封测厂商，先进封装（Chiplet、SiP、TSV）核心标的，受益于华为韬定律相关封装技术热度，同时涉及存储芯片、国家大基金持股、汽车电子、华为海思概念等。

4. 通富微电（002156）

• 最新价：69.78

• 涨跌幅：9.99%

• 核心题材：国内第二大封测厂商，AMD全球核心封测供应商，先进封装（FCBGA、Chiplet）核心标的，布局AI芯片封测，同时涉及存储芯片、国家大基金持股、第三代半导体等概念。

5. 大唐发电（601991）

• 最新价：7.40

• 涨跌幅：7.40%

• 核心题材：火电龙头，近期因“算电协同”概念爆发，叠加风光储一体化项目布局，同时涉及绿色电力、储能、国企改革、核电等，是电力板块的核心标的之一。

6. 中芯国际（688981）

• 最新价：156.00

• 涨跌幅：18.78%

• 核心题材：中国大陆晶圆代工龙头，国产半导体制造的核心载体，具备14nm及以下先进工艺量产能力，同时布局先进封装（3D/2.5D集成），受益于国产替代与AI芯片代工需求，涉及国家大基金持股、存储芯片等概念。

7. 兆易创新（603986）

• 最新价：515.60

• 涨跌幅：10.00%

• 核心题材：“存储+MCU”双龙头，NOR Flash全球第二、国产MCU第一，受益于存储周期复苏与AI端侧存储需求爆发，同时涉及车规芯片、AIoT、汽车电子等概念。

8. 风华高科（000636）

• 最新价：41.38

• 涨跌幅：9.99%

• 核心题材：国内被动元件龙头，核心产品MLCC（片式多层陶瓷电容器）批量用于AI服务器GPU电源滤波与HBM内存稳压环节，同时涉及共封装光学（CPO）、机器人、新能源汽车、高压快充等概念。

9. 达实智能（002421）

• 最新价：4.80

• 涨跌幅：10.09%

• 核心题材：智慧空间服务商，AIoT物联网平台覆盖数据中心、医院、轨道交通等场景，受益于东数西算、液冷服务器、AI智能体、数据中心等概念，同时涉及华为鸿蒙、小米概念、工业互联网等。

10. 京能电力（600578）

• 最新价：9.04

• 涨跌幅：9.98%

• 核心题材：火电企业，近期因电力改革、容量电价机制受益，叠加风光火储一体化项目布局，涉及超超临界发电、绿色电力、储能、国企改革概念等，是电力板块情绪龙头之一。