不依赖EUV！华为扔出“逻辑折叠”核弹，芯片进化规则被改，我们科技的高光时刻来了……

消息上：

5月25日，华为宣布今年秋季将推出“麒麟2026”手机芯片，首次采用逻辑折叠技术，性能大幅提升，并计划未来十年发展全面折叠及多层折叠技术。

华为一举打破西方制程封锁，正式开辟芯片制程的“第二条曲线”，跳出了“制程追赶”的被动局面，开辟了一条无需依赖最先进光刻机的新赛道。

这意味着我们制造芯片的技术源头不再受制于人，真正做到芯片制造的“弯道超车”，

最值得可喜可贺的是，按照这个路线图，预计到2031年，基于"韬定律"的高端芯片等效晶体管密度将达到当前1.4纳米制程的水平。

华为这一重磅发布，无疑是宣布“芯片的大革命”，对于我们国产代替来说，无疑是大利好。

受此消息影响，今天大科技又被点燃，科创又大涨了，“寒王”更是暴涨超10%。

接下来科技还有什么惊喜呢，真是值得期待。