在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。同时2031年预计能够实现1.4nm同等水平密度水平。

目前2026年的芯片进展是，已经达到240MTr/mm²左右的晶体密度，作为对比目前主流的N3E大概是273–283 MTr/mm²，通过上下层逻辑堆叠和立体式结构客观上实现了多层组合，今年的旗舰芯片有点意思。