华为发布全新芯片设计方案，挑战全球领先地位。

什么7还是5纳米，这里是1.4纳米。

华为半导体总裁何廷波在上海举行的 2026 年 IEEE 电路与系统国际研讨会上表示，已开发出一种名为“τ缩放定律”（内部简称“赫尔定律”）的全新芯片设计原则，旨在突破摩尔定律的限制，进一步提升半导体性能。

该原则能够降低信号延迟，提高晶体管密度，从而持续提升计算能力。

首款完全基于该全新设计方法的麒麟芯片将应用于今年发布的一款旗舰智能手机，并有望在 2031 年实现 1.4 纳米芯片的制造能力。

华为半导体领域新突破