半导体板块，本来开盘后出现了一波跳水，但被华为力挽狂澜了！

华为最新提出的的这个“韬定律”，让芯片不再硬拼尺寸，而是通过“逻辑折叠”等技术，缩短信号在芯片里的传输时间、提高逻辑密度，从而让一颗芯片上集成更多晶体管。他们用自己6年里的381款芯片验证了这条路走得通。

按照这个定律，华为的目标是到2031年，不用2纳米、1.4纳米那种极紫外光刻机，也能做出相当于1.4纳米工艺的晶体管密度。

中国的半导体产业，有可能因此不再被卡脖子，实现弯道超车，实现大规模国产替代。