黄仁勋说AI基建仍处于早期，即便供应链每年翻四倍，未来十年也不够用。

在这次AI基建浪潮中，价值最高的物料是GPU芯片和存储芯片，这两个大头主要是被美国韩国厂商吃到了。

价值排第三的就是光模块，光模块是芯片之外价值最高的物料，这是中国厂商的优势。

其次是PCB、光纤光缆等，也是价值较高的物料，也是中国厂商的优势。

光模块、PCB、光纤光缆，这是中国厂商在这次AI基建浪潮中能吃到的最大红利，也是A股的优势。

所以在本次AI硬件牛市中，在A股要紧紧围绕光模块、PCB、光纤光缆，以及它们的上游材料设备，就不会迷路。