人工智能：1. 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示：PCB内容价值增幅最大，增长233%，其他存储，MLCC，网络互联相关芯片，ABF也都大增。2. 分析师预计英伟达将公布其 Vera CPU 相比英特尔和 AMD 的 x86 竞品芯片，能够实现 1.5 倍的性能提升、2 倍的整体性能以及 4 倍的机架密度。3. Anthropic将于下周完成超过300亿美元的融资。4. 指导国产大模型“加大力度”适配国产算力芯片。5. DeepSeek宣布永久降价。a股 6. 超聚变创业板IPO申请正式获得受理，募资80亿。7. 寒武纪授信120亿。