玻璃基板领域发展优秀的8家公司

赛微电子：聚焦MEMS代工与先进封装，掌握领先的玻璃通孔TGV技术，可完成玻璃基板加工与金属化全流程，技术已量产且适配AI芯片封装需求。

利亚德：全球LED显示龙头，深耕玻璃基Micro LED技术，布局显示模组与封装基板领域，搭建设计产线并联合产业链推进产品批量落地。

通富微电：国内封测核心企业，TGV技术最小孔径5μm，深宽比100:1，可加工0.05-1.1mm超薄玻璃；建成年产10万㎡TGV产线，成都8.6代线2026年量产，月产能2.4万片，已批量供货AMD产线。

蓝特光学：专注光学元器件，掌握玻璃晶圆超精密加工技术，可量产4-12英寸玻璃基板，最小厚度0.2mm，开孔精度±5μm，表面粗糙度Ra0.5nm。

晶方科技：专注传感器封装测试，拥有TGV技术完整知识产权，具备玻璃基板大批量量产经验，配套专用产线，工艺成熟度高。

路维光电：光刻掩膜版龙头，G11掩膜版最小图形3μm，CD精度±0.25μm，半色调掩膜版透过率均匀性≤2%；半导体掩膜版实现150nm量产、130nm小批量供货，90nm及以上产品通过客户端验证。

华工科技：激光技术领军企业，自研玻璃基板激光加工设备，切割精度±2μm、打孔孔径最小20μm、蚀刻均匀性≤3%；其3.2T NPO光模块月产能20万只，良率99.8%，适配AI超算低时延高带宽需求。

京东方A：全球显示龙头，拥有17条显示产线（含4条10.5代线），成都8.6代AMOLED线月产3.2万片，绵阳6代柔性线月投4.8万片；玻璃基板年产能超千万片，精度达±0.03mm，助力国产玻璃基板规模化落地。