英伟达Rubin架构产业链梳理（大摩拆解）

1.底层被动元件原材料铜箔玻纤：宝鼎科技、宏和科技、铜陵有色、山东玻纤离型膜特种材料：洁美科技、博迁新材、双星新材受益MLCC标的：风华高科、三环集团、法拉电子、艾华集团、海星股份

2.PCB上游及制造覆铜板：生益科技、华正新材、东材科技ABF载板、钻针：兴森科技、鼎泰高科、方邦股份高端PCB厂商：鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、沪电股份、胜宏科技、广合科技、强达电路

3.存储、封测测试HBM存储：兆易创新、佰维存储、红板科技先进封装及测试：通富微电、长电科技、博杰股份、狮头股份

4.光通信与高速连接1.6T光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、华盛昌高速连接器：意华股份、立讯精密、沃尔核材

5.电源散热高压电源：奥海科技、京泉华、雄韬股份、蔚蓝锂芯液冷散热：川润股份、英维克、高澜股份、曙光数创、海鸥股份、春秋电子

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