5月21日，英特尔在 2026 年光纤通信大会展示首批玻璃芯基板芯片原型机，集成主动光封装 AOP 技术，旨在替代传统有机基板。
玻璃基板具备更优尺寸稳定性，互连密度可达传统方案 10 倍，单封装可容纳更多芯片组，矩形晶圆设计还能提升生产良率。原型机边缘 8 个黄色芯片为同封装光学 CPO 接口，可将电信号转为光信号，降低对铜线的依赖，突破数据中心带宽与传输速度瓶颈。
行业数据显示，英伟达与 AMD 计划 2027 至 2028 年推出同封装光学方案，英特尔玻璃基板技术则预计 2029 至 2030 年商用，安靠科技等厂商也有望三年内实现商用准备。业内分析认为，该技术若顺利落地，英特尔晶圆代工业务有望跻身全球 AI 领域顶尖芯片制造中心之列。