PCB上游再再更新—持续通胀和预期差【东北计算机】

行业更新：继我们上次更新的LPU和正交背板之外，今日再度更新：LPU用台光896k3（M9Q）+生益，生益多大份额，取决于材料是否降级，M9Q会引入生益，或者换句话说如果是降级M9二代布，生益将占据绝大部分份额，与生益近期超预期一致。

 个股上搭配方案：凌玮科技+德福科技+东材科技（圣泉、同宇、呈和）+宏和科技（菲利华、聚杰），其他相关也一样

 1️⃣凌玮科技：持续看好，继续看到500～600e，紧握CCL+半导体封装材料大主线，化学法硅微粉或许CCL只是冰山一角，半导体封装材料技术难度+定价更高，通胀一定会来；  

2️⃣德福科技：生益（hvlp4超预期）、台光（从rtf到Hvlp）、松下（hvlp4）全面超预期（详细看今早更新段子），国产替代加速进行时，预计Q3开始业绩明显显现，现价对应明年30e利润（详细看此前独家模型），对应1000e；  

4️⃣圣泉集团：斗山PPO订单超预期（小几e），是继生益之后重大突破，同时小客户涨价30%，大客户涨价20%（跟我们此前预期一样，树脂涨价刚刚开始！），对应现价继续看翻倍；今年对于圣泉而言，是边际放大效应开始的一年，对于东材而言也是业务做实的一年。  

4️⃣宏和科技等其他电子布：考验通胀+技术升级交易逻辑，现价主要持续跟踪涨价幅度&新技术路线方案落地方向，现价依然看翻倍；短期回调不改产业进展。