半导体：1. 长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会。2. 英伟达搭载B300的GB300服务器已全面采用全冷板液冷设计。3. EML供需失衡扩大到30%以上，Lumentum认为，即使硅光到1.6T，EML总量仍会上升。4. 寒武纪股价再次超越贵州茅台，为近日除权后首次。其目前融资余额继续刷新上市以来纪录，较4月末增长近56亿元。a股 5. 华为下一代手机将搭载3D IC堆叠芯片，性能方面跟N31芯片性能相近。6. 半导体通路库存降至2.5个月内，国际大厂模拟器件涨幅达25%-30%。7. 铜箔：英伟达Rubin、谷歌V8、AWS T3陆续自今年Q2起出货，下半年会引发HVLP4的史诗级缺货，其中2万吨级别的巨大缺口需要国内厂商填补。8. “中国光谷”国际光电子博览会上，华工正源全球首发首展全球最高速率的12.8TXP0光模块。