Mi­c­r­o­L­ED光通信方案价值链（适用于1.6T光模块/CPO）Mi­c­r­o­L­ED发光矩阵：华灿光电 、兆驰股份，价值量15%

硅基CM­OS芯片（发射端驱动、接收端PD+TIA放大器阵列）：思特威，价值量35-40% （国内唯一全系列芯片）

光学组件（透镜、多芯光纤、耦合结构、滤光片）透镜：思特威，价值量15%多芯光纤：康宁、长飞光纤，价值量10%光耦合：光库科技、天孚通信，价值量5-10%

封装（玻璃通孔TGV、先进封装）TGV技术：沃格光电、中瓷电子先进封装：长电科技、通富微电价值量20-25%

配套环节（散热器件、封装胶等）价值量10%