全市场最热，半导体设备、材料、测试、封测，四大板块核心个股+26/27年业绩预测：一、半导体设备1. 北方华创 002371核心业务：全品类半导体设备，刻蚀、薄膜沉积、清洗设备全覆盖2026年净利预期：84.1亿元 同比+52%2027年净利预期：112亿元 同比+33%核心优势：国内设备绝对龙头，晶圆厂主力供应商2. 中微公司 688012核心业务：高端刻蚀设备、MOCVD设备2026年净利预期：32亿元 同比+53%2027年净利预期：45亿元 同比+41%核心优势：存储刻蚀技术顶尖，国产替代空间大二、半导体材料1. 沪硅产业 688126核心业务：12英寸大尺寸半导体硅片2026年净利预期：14亿元 同比+55%2027年净利预期：20亿元 同比+43%核心优势：国内硅片规模第一，产能持续放量2. 安集科技 688019核心业务：CMP抛光液、半导体湿电子化学品2026年净利预期：11.5亿元 同比+47%2027年净利预期：16亿元 同比+39%核心优势：晶圆厂核心耗材，进口替代加速三、半导体检测设备1. 中科飞测 688361核心业务：光学量测设备、晶圆缺陷检测设备2026年净利预期：8.1亿元 同比+65%2027年净利预期：12.2亿元 同比+51%核心优势：打破海外垄断，先进制程刚需2. 长川科技 300604核心业务：集成电路测试机、分选机2026年净利预期：22.8亿元 同比+71%2027年净利预期：33.5亿元 同比+47%核心优势：AI芯片测试刚需，业绩弹性最强四、半导体封测1. 长电科技 600584核心业务：传统封测+2.5D/3D先进封装2026年净利预期：40.2亿元 同比+121%2027年净利预期：57亿元 同比+42%核心优势：全球第三封测龙头，绑定头部算力芯片2. 甬矽电子 688362核心业务：FC-BGA高端先进封装2026年净利预期：15.8亿元 同比+93%2027年净利预期：23.5亿元 同比+49%核心优势：算力封装高成长，弹性远超行业