玻璃基板封装爆发，设备市场空间达2700亿

由于AI算力芯片需求激增，传统封装材料ABF载板的核心原料（T-glass玻璃纤维布和ABF膜）供应日趋紧张。这促使产业链加速寻找替代方案，玻璃基板凭借更低信号损耗、更低热翘曲、更低成本三大优势，正从备选走向主流。

核心推手：台积电正加速其玻璃基板封装（CoPoS）技术，计划2026年上半年建成中试线，为未来几年量产铺路。此举标志着玻璃基板产业化验证即将全面加速。

千亿设备市场：玻璃基板加工的关键在于用超快激光在玻璃上打出海量的微孔（TGV工艺）。据测算，为满足未来高端封装需求，预计需要约5.5万台超快激光设备，以单台500万元估算，总市场空间高达2700亿元。

核心产业链标的梳理：

1. 大族数控 (301200.SZ)：全球PCB设备龙头，激光钻孔技术全球领先，在玻璃基板激光加工领域技术积累深厚，有望核心受益。2. 帝尔激光 (300776.SZ)：光伏激光设备龙头，其TGV激光微孔设备已切入半导体领域，精准对接玻璃基板打孔需求。3. 联赢激光 (688518.SH)：精密激光焊接龙头，具备自研超快激光器能力，在半导体领域的技术可迁移至玻璃基板加工。4. 德龙激光 (688170.SH)：精密激光加工“全能选手”，其半导体及光学激光加工设备可直接用于玻璃基板打孔、切割等环节。

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