集成电路标的分析整理，按产业链位置 + 核心逻辑 + 关键看点。

一、半导体设备（国产替代核心、高景气）1）北方华创（002371）—— 设备 “一哥”、平台型龙头主营：刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等全品类前道设备核心逻辑：国内唯一全品类覆盖，中芯 / 长江存储 / 长鑫存储第一大设备供应商看点：14nm 量产、5nm 进入验证；AI + 先进封装 + 存储扩产三重驱动风险：短期涨幅大、估值高；国际巨头压制

2）中微公司（688012）—— 刻蚀机龙头、全球第二梯队主营：CCP 刻蚀机（占比≈79%）、薄膜沉积核心逻辑：5nm 刻蚀机进入台积电，国产刻蚀市占 27%-29%看点：3D NAND/HBM/ 先进制程刚需；2026Q1 净利同比 + 197%风险：刻蚀竞争激烈；依赖海外客户认证

3）中科飞测（688361）—— 量测设备、卡脖子环节主营：光学量测、电子束检测、缺陷检测设备核心逻辑：国内唯一高端量测设备突破者，替代 KLA看点：先进制程 / Chiplet/HBM 良率控制必需；大基金重点加持风险：体量小、研发投入大；客户验证周期长

二、晶圆制造（产能为王、先进制程突破）4）中芯国际（688981）—— 国内代工龙头、7nm 突破主营：8/12 英寸晶圆代工，逻辑 / 存储 / 功率芯片核心逻辑：大陆唯一7nm 量产、14nm 成熟制程主力看点：AI 芯片 / 先进封装产能紧缺；扩产 + 国产化率提升风险：先进制程受限；资本开支大、折旧压力重

5）士兰微（600460）—— 功率半导体 + 特色工艺 IDM主营：功率器件（IGBT/MOSFET）、MCU、MEMS、特色工艺代工核心逻辑：国内功率半导体 IDM 龙头，车规 + 工控 + 新能源高景气看点：SiC/GaN 第三代半导体布局；12 英寸产能释放风险：消费电子需求疲软；价格战压力

三、芯片设计（高附加值、国产替代加速）6）紫光国微（603501）—— 安全芯片 + FPGA 龙头主营：特种 FPGA、安全芯片、智能卡、石英晶体核心逻辑：军工 / 高可靠 FPGA 绝对龙头，国产替代刚需看点：AI / 服务器 / 工业控制 FPGA 缺口；安全芯片高壁垒风险：军工订单波动；FPGA 国际竞争激烈

7）上海贝岭（600171）—— 模拟 + 电源管理 + MCU主营：模拟电路、电源管理、驱动芯片、MCU核心逻辑：老牌国企，工业 / 汽车电子模拟芯片国产替代看点：工控复苏、车规认证推进；毛利率修复风险：规模偏小；高端模拟竞争力一般

四、半导体材料（靶材龙头、先进制程受益）8）江丰电子（300666）—— 高纯溅射靶材龙头主营：铝 / 铜 / 钛 / 钽靶材，用于晶圆 / 先进封装 / 显示核心逻辑：国内高纯靶材第一，台积电 / 中芯 / 长鑫核心供应商看点：先进制程 / HBM/Chiplet 靶材用量大增；国产替代加速风险：金属价格波动；高端靶材认证周期长

五、分组最强主线（设备 + 制造）：北方华创、中微公司、中芯国际（弹性 + 确定性最强）细分壁垒（量测 + 安全）：中科飞测、紫光国微（小而美、高壁垒）稳健中军（功率 + 模拟）：士兰微、上海贝岭（业绩稳、估值低）材料补涨（靶材）：江丰电子（先进封装 / HBM 受益）