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高位杀、低位补涨。硬科技里,先进封装、存储、半导体硅片、碳化硅相对抗跌,资金在换

高位杀、低位补涨。硬科技里,先进封装、存储、半导体硅片、碳化硅相对抗跌,资金在换仓到细分龙头 + 紧缺环节。