马斯克的芯片计划挑战重重。2026年5月，特斯拉与SpaceX宣布合资建1190亿美元的Terafab超级芯片工厂，目标宏大却风险四伏。
💥技术上，采用英特尔14A先进制程，可英特尔上一代18A工艺良率仅65 - 70%，台积电同类已达90%，14A要2027年前量产挑战巨大。“晶圆隔离”技术与EUV光刻机要求冲突，黄仁勋称难度堪比送火箭上火星，量产良率不过50%就可能百亿级亏损。
💥人才与设备方面，全球顶尖半导体工程师集中于台积电等，高端EUV光刻机依赖荷兰ASML，交付周期长。而且特斯拉缺乏量产经验，2nm制程良率爬坡艰难，初期良率或低于50%。这芯片计划，真是步步惊心啊！ [赞][来看我]