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半导体：最新12大——“紧缺”材料！1.磷化镓2.光刻胶3.碳化硅4.ABF载板
2026-05-19 20:09:11
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半导体：最新12大——“紧缺”材料！
1.磷化镓2.光刻胶3.碳化硅4.ABF载板5.钽电容6.高端PCB载板7.电子级硫酸8.MLCC电容铜箔、电子布、半导体靶材钽、高纯氢气
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