第三代半导体材料：碳化硅关联公司梳理

碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料之一，具备高击穿电场、高热导率、高温稳定性优异、适配高频高压场景等特点，在新能源汽车、AI算力、光储等领域需求旺盛。以下从衬底与外延片、设备、器件三大环节，梳理核心关联企业：

一、衬底与外延片（及延伸企业）

- 天岳先进：导电型碳化硅衬底材料全球市占率位居前三，是全球少数能量产8英寸碳化硅衬底的企业，且全球首家推出12英寸碳化硅衬底。- 露笑科技：投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，已制备合格12英寸碳化硅单晶样品；合肥基地规划扩产8英寸导电型、12英寸半绝缘型衬底，产品面向电动汽车、AI算力、光储等多领域需求。- 三安光电：国内化合物半导体领域产销规模首位，具备垂直产业链布局能力，核心业务涵盖氮化镓、砷化镓、碳化硅等新材料的外延片与芯片。- 天富能源：作为天科合达第二大股东，天科合达是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产、销售的企业，导电型碳化硅单晶领域长期稳居国内第一。- 晶盛机电：主营光伏、半导体设备及材料，已实现6 - 8英寸碳化硅衬底规模化量产，并突破12英寸碳化硅单晶生长技术。- 芯联集成：提供8英寸/12英寸硅基及碳化硅晶圆制造服务，SiC MOSFET实现650V - 3300V全系列布局，8英寸产线已批量量产。- ST东尼：半导体产品为碳化硅单晶晶锭、单晶衬底（半导体器件制造关键原材料），碳化硅单晶晶锭及衬底已批量供货功率器件。- 瑞纳智能：全资子公司合肥高纳半导体科技有限责任公司，主要从事第三代半导体SiC单晶生长、设备研发，以及SiC衬底加工、外延生产销售。- 合盛硅业：掌握碳化硅材料全产业链核心工艺技术，6英寸碳化硅衬底量产处于行业领先，积极推进8英寸衬底研发。

二、设备环节（碳化硅加工/制造设备供应商）

- 北方华创：国内主流高端电子工艺装备供应商，碳化硅领域可提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等全流程设备。- 晶升股份：国内碳化硅单晶炉主要供应商，产品已批量供应沪硅产业、三安光电、比亚迪等龙头客户。- 高测股份：布局碳化硅金刚线切片机、倒角机、减薄机产品，具备“切割 - 磨削 - 一体”解决方案能力。- 宇晶股份：专注硬脆材料精密加工机床制造，实现单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备全覆盖。- 德龙激光：推出多种激光加工设备，包括碳化硅晶锭切片设备。- 大族激光：第三代半导体用SiC晶锭激光切片机，部分客户已完成量产验证。- 迈为股份：积极布局碳化硅领域，除研磨设备外，还有碳化硅刀轮切割、激光表面切割、激光隐切设备等。- 宇环数控：碳化硅设备可参与晶锭端面磨削、外圆磨削等工序。

三、器件环节（碳化硅功率器件/模块厂商）

- 斯达半导：主营以IGBT和SiC为主的功率芯片和模块，正在建设SiC芯片研发及产业化项目，目标是形成年产6万片6英寸车规级SiC MOSFET芯片的生产能力。- 扬杰科技：主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，可批量供应650V、1200V碳化硅SBD、JBS器件。- 时代电气：成长为同时掌握大功率晶闸管、IGBT、IGCT、SiC器件及其组件技术的IDM模式企业代表，拥有“芯片 - 模块 - 装置 - 系统”完整产业链。- 苏州固锝：2021年8月12日互动平台表示，公司SiC产品已实现小批量生产。- 新洁能：推出车规级功率器件、SiC MOSFET、GaN HEMT等产品。- 华润微：拥有完整半导体产业链，推出1200V和650V工业级SiC肖特基二极管功率器件产品系列，以及国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线。

以上企业覆盖了碳化硅从“衬底/外延→设备→器件”的核心产业链环节，体现了国内第三代半导体产业的布局进展与技术突破。财经周杰伦昆凌大女儿长这么大了