周四隔日计划精准挖掘新的发酵题材高端球微形硅粉，给出的载体联瑞新材13%+大肉拿下，连续两天分歧后依然逻辑上AI 先进封装材料国产替代，而联瑞新材作为国内高端球形硅微粉龙头，其 M9 球硅、低 α 球铝已批量供货 HBM/Chiplet 产业链，受益 AI 算力与存储芯片需求爆发。下一个类似高端球微形硅粉这样，日内联瑞新材13%+爆发的低位题材明天隔日计划自取，以上。微博股票