Apple积极推动芯片产业回流本土之际，台积电再度向美国亚利桑那州厂区追加200亿美元投资，而英特尔也被曝出正在加紧开展芯片试产工作。

此前Apple处理器的美国本土产能本就处于持续增长状态，有消息称英特尔已开始试产用于iPhone与Mac的芯片组，如今台积电又敲定向亚利桑那州21号晶圆厂追加200亿美元投资。这一举措，既是受全球各地政策环境影响，也因全球芯片供应紧缺，市场急需新建更多芯片生产基地。

据TechPower报道，此次加大亚利桑那州投资的同时，台积电未来仍存在继续追加投入的可能性。这笔200亿美元投资虽为最新敲定，却与日经亚洲2025年12月的报道内容相契合，该报道曾提及，台积电计划在2026年夏季前后，将芯片生产设备运入第二座亚利桑那州工厂。

此番最新动向，也印证了台积电总裁魏哲家此前的表态，公司计划将美国市场的扩建进程提前数个季度推进。例如二号厂区原本预计要到2028年才能全面投产。

据CPG消息，台积电亚利桑那州21号晶圆厂整体占地1100英亩，建筑面积达350万平方英尺，预计每月可量产9万至10万片4纳米工艺晶圆。

有消息透露，台积电表示截至2026年底，Apple将采购这座工厂生产的超1亿枚芯片。

恰逢Apple与英特尔达成合作之际，台积电加速赴美建厂绝非偶然。一方面人工智能企业需求暴涨，造成全球芯片货源紧张；另一方面国际贸易局势紧张，相关矛盾尤为凸显。

当下美国政府的主导下，相关地缘局势愈发微妙。另有消息称，相关机构曾私下向Tim Cook传递局势预判信息。

长久以来，台积电在全球芯片供应链中占据核心地位，也让相关地区形成了业内所说的硅盾格局。外界普遍认为，正因芯片产业对美国及全球经济至关重要，产业地位具备极强战略影响力。

不过美国本土新建厂区，短期内无法彻底替代原有产区的芯片产能，还有消息指出，部分芯片半成品仍需运回原有产区完成最终加工流程。

但此举能够进一步加深台积电与美国市场的合作绑定，顺应当下产业回迁的主流趋势。

有观点认为，Apple选择采购英特尔芯片，存在相关资本层面的关联因素，而台积电大举扩建美国厂区，同样带有明显的政策导向属性。

这早已不是台积电首次上调赴美投资金额。早在2020年，台积电宣布斥资120亿美元在亚利桑那州建厂；2024年，首座工厂尚未完工，投资规模便上调至400亿美元，用于筹建第二座晶圆厂，后续又规划建设第三座厂区。

反观现阶段，台积电在本土坐拥11座晶圆厂，目前依旧承担着Apple约六成的芯片供应需求。