英伟达H200拆解
1. GPU核心：AI算力大脑，Tensor Core主打大模型训练，统筹运算、缓存、调度、互联。
2. HBM3E显存：多层堆叠，超大带宽，秒传数据，不拖累GPU算力。
3. CoWoS先进封装：硅中介层搭桥，GPU和显存零距离互通，低延迟，台积电核心工艺。
4. PCB电路板：整机骨架，分层走线、供电抗干扰，温控监测，稳跑满负载。
5. 供电模块：700W高功耗，全套电源组件稳压滤波，实时防护，设计难度堪比造芯片。
英伟达H200拆解
1. GPU核心：AI算力大脑，Tensor Core主打大模型训练，统筹运算、缓存、调度、互联。
2. HBM3E显存：多层堆叠，超大带宽，秒传数据，不拖累GPU算力。
3. CoWoS先进封装：硅中介层搭桥，GPU和显存零距离互通，低延迟，台积电核心工艺。
4. PCB电路板：整机骨架，分层走线、供电抗干扰，温控监测，稳跑满负载。
5. 供电模块：700W高功耗，全套电源组件稳压滤波，实时防护，设计难度堪比造芯片。
