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据FundaAI称,高通预计在2026年底前开始向一家中国云服务提供商(CSP)

据FundaAI称,高通预计在2026年底前开始向一家中国云服务提供商(CSP)出货类似LPU的AI ASIC(专用集成电路),预计出货量约为100万颗,平均售价(ASP)约4000美元。

此外,通用服务器CPU方面,预计高通出货将从2027年下半年或年底开始,数量为300万颗。

高通据称还在与两家美国CSP合作。

高通在服务器CPU领域的突破性技术源于其2021年对初创公司Nuvia的收购。

Nuvia的创始团队由前苹果首席处理器架构师Gerard Williams领导,他曾主导苹果A系列和M系列芯片架构的开发。此次收购为高通带来了顶尖的处理器设计人才,并为其提供了一款从零开始定制的Arm架构,后来被命名为“Oryon”CPU核心。Oryon架构的出现标志着高通彻底放弃了授权标准核心的模式,转而利用Arm的架构许可协议(ALA)来设计自己的微架构。

这一策略与苹果M1/M2芯片的开发路径类似,核心逻辑在于对架构的完全掌控。通过自主设计乱序执行流水线、分支预测器和内存子系统,高通可以针对特定的服务器工作负载进行深度优化,而无需受限于Arm的通用设计蓝图。在2025年高通与Arm的法律纠纷中,法院最终裁定高通有权基于Nuvia技术开发和使用定制内核,从而扫清了Oryon进入服务器市场的最后一个法律障碍。

为了进一步增强竞争力,高通公司于2025年斥资24亿美元收购了Alphawave,后者是高速连接IP和定制芯片解决方案领域的全球领导者。此次收购使高通获得了强大的芯片设计能力。借助Alphawave的技术,高通可以设计模块化平台。除了销售标准服务器CPU外,高通还可以为通信服务提供商(CSP)提供半定制解决方案,例如将Oryon内核与CSP自主研发的网络芯片或专用加速器封装在一起。

PS:厉害!科技AI高通